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晶圆扩散前清洗台

  • 日期: 2025-09-16 16:22:41 1
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  • 信息编号: 62364
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详细介绍
服务:晶圆扩散前清洗台
地区北京

扩散前清洗台

控制模式:  手动控制模式  自动控制模式; 设备形式: 室内放置型;制程应用: 蚀刻(微蚀刻)制程;去光阻清洗制程;去蜡(胶)清洗制程;精密清洗制程;光罩去光阻清洗制程; 适用对象:2-8inch蓝宝石晶片;2-6inch砷化镓晶片;2-8inch碳化硅晶片;其它衬底晶片;25 Pcs/cassette,1 cassette/ Batch  Or  2 cassette/ Batch; 选配模块:腐蚀液恒温系统;腐蚀液循环过滤系统;超(兆)声系统;全自动供液系统;更全面的全自动烘干系统;消防系统;可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理; 机械臂装置:Robot的工艺路径种类:N种(设备出厂前载入PLC内);机械手传送定位精度:≤0.3mm;机械臂走向:前后位移一对一;

转向、前后、左右、上下位移一对四;全程转向左右、前后、上下位移一对多槽等;设备制造:北京华林嘉业科技有限公司(CGB) 


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晶圆扩散前清洗台
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