硅片清洗机：可提供从研磨到最终清洗的全流程清洗工艺非标设备定制（研磨后清洗：去除研磨磨粒，主要使用碱和界面清洗剂。碱性蚀刻清洗：去除研磨后的加工变形。前热处理清洗：在RCA清洗工艺基础上，调整工艺路线配置。热处理后清洗：在RCA清洗工艺基础上，调整工艺路线配置。抛光后清洗设备：在RCA清洗工艺基础上，包括DHF/SC-1/SC-2/O3处理。最终清洗：在RCA清洗工艺基础上，DHF/SC-1/SC-2/O3进行工艺清洗处理。设备槽体可设计为单排或双排，槽体材质根据药液不同可采用NPP、PVDF、PTFE、石英、不锈钢等材料。晶圆尺寸、晶圆每批处理数量不同，槽体尺寸相应调整，配有晶圆干燥装置。机械臂定位精度高；作业区内有害气体多种安全主动及被动保护相结合，保证操作人员作业环境及人身安全；客制化设计能力佳，高设计能力满足客户制程工艺需要；机械臂装置Robot的工艺路径种类N种（设备出厂前载入PLC内）；传送定位精度≤0.3mm， 机械臂走向右进左出’或‘左进右出’；制程控制为PLC控制方式；操作界面为全图形化中文彩色人机界面（10.4彩屏）；槽体数量根据制程工艺要求选择定制；设备制造北京华林嘉业科技有限公司（CGB）；
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