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晶圆单片清洗机
用于晶圆片的清洗;适用于单片6″8″12″晶圆片。在半导体制造流程中,单片晶圆清洗机是确保芯片良率与性能的关键环节。机台通过物理冲击、化学腐蚀和表面改性等多维度手段,去除晶圆表面的污染物(如光刻胶残留、氧化物、金属颗粒、有机物等),同时避免损伤敏感结构(如低k介质、高k栅极、精细互连线)。
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