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全自动晶圆腐蚀机(多晶硅腐蚀机浸泡 式腐蚀清洗 电子清洗设备)
用于晶圆片的清洗;适用于单片6″8″12″晶圆片。可能采用兆声波清洗(MHz级超声)增强效率,尤其擅长清除顽固颗粒和有机物;高压喷淋与化学湿法腐蚀协同作用,高效去除污染物且避免硅片损伤。
机械臂走向右进左出’或‘左进右出’;制程控制为PLC控制方式;操作界面为全图形化中文彩色人机界面(10.4彩屏);槽体数量根据制程工艺要求选择定制;设备制造北京华林嘉业科技有限公司(CGB);
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