适用产业：半导体集成电路、半导体分立器件、半导体材料、半导体照明（LED）、有机发光二极管（OLED）；手动、自动控制模式；
清洗工件：硅晶片、蓝宝石晶片、砷化镓晶片、锗晶片、碳化硅晶片、磷化铟晶片、石英晶片；
制程应用：显影制程；蚀刻（微蚀刻）制程；去光阻清洗制程；去蜡（胶）清洗制程； 精密清洗制程；光罩去光阻清洗制程等；
选配模块：蚀刻液恒温系统； 蚀刻液循环过滤系统； 超（兆）声系统； 全自动烘干系统； 消防系统； 可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理；
机械臂装置：Robot的工艺路径种类 N种（设备出厂前载入PLC内）；机械手传送定位精度 ≤0.3mm，机械手传动预估速度 垂直升降速度不小于4000mm/min，水平移动速度不小于6000mm/min；机械臂走向 前后位移一对一；转向、前后、左右、上下位移一对四；全程转向左右、前后、上下位移一对多槽等；
制程控制：PLC控制方式；操作界面为全图形化中文彩色人机界面（10.4彩屏）；槽体数量可根据制程工艺要求选择定制；
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